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想要开发寿命长而且仍然能够升级到最新Intel® Architecture（IA）技术的嵌入式设计团队应考虑COM（计算机模块）Express。我们最近讨论了COM Express如何允许设计团队开发支持各种可选处理器的基础平台。从事通信、医疗、军用和专用便捷式应用设计的设计团队也可使用COM Express来延长基础设计的寿命，同时支持最新处理器技术和系统级性能。RadiSys*正是以其CEQM57模块瞄准这些应用。
COM Express与其他小机械结构标准的区别在于其目的在于向专用基础平台添加系统级计算机模块。大多数系统平台，如EPIC（工业计算用嵌入式平台）等，均采用相反的方案，即定义一个主板或母板，然后通过扩展连接器向上添加其他功能来支持当前应用。
从事通信或医疗应用设计的设计团队无法按照在PC行业内稀松平常的快速技术换代。这些设计的准备期明显较长，而且其中一些设计，如医疗应用设计等，必须经过漫长的监管批准。按照定义，设计团队必须设计一种能够在应用中服役多年的系统平台。
事实是许多嵌入式设计所服务的应用好长时间也没有多大变化。而且这些设计仍然能够受益于由处理器升级带来的性能提升。这样的升级可能只是提升系统性能，或者甚至可能允许基础平台操作软件，以产生一个计算密集度更高的新应用。
RadiSys为许多这样的设计团队提供支持。“他们在设计真正的高性能平台和系统而且想让它们延续个几代”，产品线经理Jennifer Zickel说，“通过替换COM Express模块和增加性能，他们能够更容易地实现这个目标。”
据Zickel说，COM Express的市场潜力已逐渐显露出来。她说该标准出现于2005年并在几经困苦后引起注意，但直到2008年才开始稳步增长。Zickel说，许多分析公司给出的Com Express的年复合增长率都在40-45%的范围之内。
COM Express标准对功耗的限制使它非常适用于具有移动传统的处理器。COM Express标准在模块类型和尺寸方面定义了多个选项。模块的功率于模块类型，但起点是120W。
公司能够提供提供采用从Intel® Atom™到最新的Intel® Core™ i7处理器的COM Express模块。
例如，RadiSys就提供基于移动式Intel® QM57 Express芯片组的Procelerant CEQM57模块。客户可要求该模块采用1.06-2.53 GHz的i7处理器或2.4-GHz的i5处理器。这些模块最多可配备8GB内存，以太网接口以及许多PCI Express端口。
那么，设计团队是如何使用COM Express模块的呢？Zickel说：“我们有多种ATCA系统以及自己定制的机械尺寸系统中使用COM Express。自己定制的机械尺寸系统通常都是尺寸较大的板卡。”
ATCA（高级电信计算架构）是一个支持刀片设备（包含系统功能的附加板卡）的系统平台。ATCA主要用于通信行业。
Zickel说，RadiSys客户已在通信应用中采用了COM Express模块来实现诸如会话边界控制等功能。会话边界控制器负责处理VoIP（语音IP）应用中的呼叫管理。Zickel还将网络安全和远程无线通信列为使用COM Express的细分市场。
Zickel指出了一些通信应用采用COM Express的另一个原因。她说：“其中一些应用把该模块用作过载处理器。”COM Express灵活性允许通信设备生产商选择与过载任务相匹配的处理器。
RadiSys还向嵌入式设计团队提供了能够与某一应用相匹配的可选COM Express模块。例如，CEQM57模块有三种变体。一开始时，该公司发布标准模块以及第二个版本，即CEQM57/ECC，与ECC内存一起交货。通信应用常常需要此种内存。
最近，RadiSys又发布了温度扩展版本CEQM57XT，其工作温度范围为-25ºC至+70ºC。该产品可用于条件恶劣的工业和军用环境。
您可能惊讶于COM Express在嵌入式设计中胜出的其他地方。例如，一些便捷式应用就采用了该技术。首先，您可能认为便捷式设计需要单一紧凑型PCB，其上集成了一切需要的功能。但一些便捷式应用，如医疗仪表需要COM Express所提供的更长寿命，Zickel如是说。RadiSys有一份关于便捷式设备中的COM Express的白皮书。
在该公司的COM Express介绍页面的底部，您还将发现关于其他应用场景的白皮书。Zickel称一个关键优势是基于COM Express的产品的高度。PC/104等外形尺寸使用板卡堆叠，所以占位面积可能较小，但却比较高。许多应用更倾向于采用COM Express模块的扁平轮廓基础板卡。
Zickel还说：“推动因素是长使用寿命以及提高性能，以便跟上软件进步和不断演变的功能集的需要。”
当应用要求长产品使用寿命时，您的嵌入式设计方案是什么呢？您是否考虑过将专用基础板卡与模块化计算机板结合起来呢？请通过留言与英特尔嵌入式技术社区的成员分享您的经验与问题。
Maury Wright
Roving Reporter（英特尔签约人）
英特尔嵌入式联盟
* RadiSys是英特尔嵌入式联盟（Intel® Embedded Alliance）的高级会员。
免责声明：以上内容翻译自英特尔嵌入式英文社区。
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