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Smart building technology has proven its ability to reduce expenses and improve maintenance in large facilities, but these benefits have been difficult to attain in smaller buildings. The complexity and cost of building automation has relegated this technology to the largest and most sophisticated facilities and organizations. These limitations have restricted the market available to system integrators, solution providers, and value added resellers (VARs).


The Intel® Building Management Platform (Intel® BMP) aims to change this situation with an application-ready architecture that makes smart building tech simpler and less expensive. Intel BMP combines readily available off-the-shelf components and software with an extended reference design, cloud connectivity, and strong security. As illustrated in Figure 1, the platform can manage virtually all aspects of building automation.


Figure 1. The Intel® Building Management Platform is a comprehensive reference architecture.


The Intel BMP architecture connects disparate building equipment and devices that use a variety of protocols and sends their data to cloud-based services and applications. This connectivity enables flexible building management applications, such as dashboards for control and monitoring or data analytics for bigger-picture business intelligence (BI).


By providing the foundational hardware and software, Intel BMP enables VARs and integrators to avoid wasting time on rudimentary design chores. Instead, they can focus on higher-margin customization, consultation, and their add-on offerings and services. VARS and integrators can also help their customers move from concept to implementation more quickly and economically.


Solid IoT Foundation

The Intel BMP is built on Intel® IoT Gateway Technology, which provides a bridge between sensors and the cloud. The first gateway certified for use with Intel BMP is the Advantech UTX-3115, a palm-sized gateway equipped with a dual core Intel® Atom™ processor E3826 or E3815 (Figure 2).



Figure 2. The Advantech UTX-3115 is a palm-sized gateway.


The UTX-3115’s compact, fan-less design enables it to be placed almost anywhere. It provides connections for Ethernet, serial RS-232 or RS-422/485, USB, SATA, and TPM. A half-size Mini PCIe expansion slot for additions such as a Wi-Fi module and a full-size PCIe slot for mSATA round out the hardware.


The UTX-3115 also includes software common to all Intel IoT Gateway Technology designs. This includes the Wind River Intelligent Device Platform XT* 3.1, a robust Linux-based software stack for gateways and other IoT devices. On top of this, McAfee Embedded Control* security technologies tightly integrate the critical, hardware-based security of Intel® processors with operating system and application software security. This helps protect against cyber threats and keeps building systems safe from outside influence.


Smart Building Software

What makes Intel BMP truly useful for smart buildings is the automation software from CANDI. CANDI PowerTools gives cloud-based smart building applications and services secure and easy access to data and things in commercial buildings. The software provides discovery tools to locate existing sensors and a drag-and-drop interface that allows installers to quickly find and provision sensors and collect their data.


CANDI’s software includes interfaces for hundreds of devices and data types over a wide range of protocols, including BACnet, Modbus, ZigBee*, Wi-Fi*, Ethernet, Z-Wave, serial, powerline, and many manufacturer-specific interfaces. There are also CANDI-compatible third-party adapters that can connect many legacy devices.


In the cloud, CANDI securely connects smart buildings to leading apps and services that provide business intelligence, analytics, dashboards, reporting, remote control, and alerts to building owners and operators. The cloud portion of Intel BMP also provides the ability to remotely provision, manage, and maintain the software with over-the-air updates, such as the most recent protocol drivers, critical security patches, and new features. The update capability reduces administration headaches and helps keep building systems safe from electronic intrusion.


Smart Buildings Don’t Have to be Big

In summary, Intel BMP is a platform that gives VARs, integrators, and solution providers an enormous head start in developing smart building applications.  For the vast number of small- to medium-sized companies looking to realize the benefits of smart buildings at a price they can afford, Intel BMP provides the perfect platform on which to build their solution.


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Advantech is a Premier member of the Intel® IoT Solutions Alliance.  Candi Controls is a General member of the Alliance.


  Kenton Williston

Roving Reporter (Intel Contractor), Intel® Internet of Things Solutions Alliance


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实现上述目标,增强物联网入门级设备竞争优势就要利用英特尔新推出的64位系统芯片(SoC)所支持的主板和系统。 14纳米的英特尔x5-E8000 Atom™处理器于2月份推出,大大降低了四核64位计算成本,这一点适用于任何使用该处理器的产品。 与目前建议价格相比,这种芯片价格比22纳米的英特尔E3845 Atom™处理器低将近25%,比英特尔Pentium®和Celeron®处理系统产品中使用的最便宜的14纳米系统芯片也要低60%。


但价格只是一部分。 英特尔x5-E8000 Atom™处理器只需5W热设计功耗(TDP)——仅为上一代产品的一半功耗,就可实现四核性能。 这使得开发人员能够以低成本、低能耗保持同样或更加完善的x86生态系统。


推动对这种系统芯片需求的主要因素在于,人们逐渐意识到,即使是最高端、最分散的云架构也无法处理数以亿计的关联设备所需物联网数据流量。 边缘设备的过滤、局域分析、加密和解密服务以及病毒防护功能能够减轻云负担。 而且,在延时敏感处理和实时功能环境下,边缘处理可以保障产品的高性能。


作为入门级设备,英特尔x5-E8000 Atom™处理器性能的关键在于系统芯片,其特点包括:

  • 第八代Intel® 12组执行单元高清显卡
  • 2MB二级缓存
  • 8GB DDR3L-1600 RAM双通道存储控制器
  • Intel®高速视频同步技术与英特尔清晰视频高清晰技术能够迅速完成视频切换,播放生动清晰、色彩鲜明。
  • 可支持三种显示器(eDP, DP, HDMI),分辨率高达4K。
  • 采用Intel®虚拟化技术(VT-x)
  • Intel®进阶加密指令集与安全密钥实现加强型硬件辅助加密与解密功能。
  • OpenGL与Microsoft DirectX支持
  • 七年有效性






congatec为微软 Windows 10,8,7,Windows embedded 8,7以及所有常见的Linux发行版提供板级支持包(BSPs)。 该支持包包括congatec旗下一些常用详尽文档、行业兼容驱动程序以及个人集成支持,加快了个人设计开发与效益提升的速度。




congatec的Mini-ITX主板,Conga-IA4,大小为170mm x 170mm(图1)。该主板的主要特点在于端口种类繁多,包括2个吉比特以太网端口、2个USB 3、2个USB 2.0、耳机插座以及2个显示端口。同时还有LVDS与eDP内建接口、2个MIPI CSI-2摄像机连接端口。主板上有三个PCIe插槽,其中有一个是与mSATA共用的。



1. Conga-IA4主板的特点在于针对入门级Mini-ITX主板接口较多。


Conga-QA4 (70mm x 70mm)采用Qseven形状,可支持8GB内存以及64GB内嵌式闪存(图2)。与Mini-ITX主板一样,它包括两个MIPI CSI-2摄像头接口,一个D示器插口,一个智能电池管理模块



2. Conga-QA4为Qseven形状,具有内建式HDMI /显示器插口以及智能电池管理模块。


Conga-MA4为COM Express Type 10迷你模块,大小为84mm x 55mm,支持4GB内存以及32GB内嵌式闪存(图3),包括3个PCIe,一条5GB/s的线路,2个SATA 3,2个USB 3.0,8个USB 2.0,LPC总线,一个串行外设接口,12C总线,2个UART,SM总线以及SDIO接口。



3. Conga-MA4为I/O端口丰富的COM Express Type 10迷你模块。


Conga-TCA4针对需要COM Express Type 6紧凑型模块的计算机, 大小为95 mm x 95 mm,支持8GB内存,没有板载闪存(图4)。I/O端口包括5个 PCIe,4个USB 3.0,8个USB 2.0,2个 SATA 3,LPC总线,SPI,12C总线,2个UART以及SDIO接口。一个MIPI CSI-2摄像头接口可选。



4. Conga-TCA4是带有四个USB 3.0端口的COM Express Type 6紧凑型模块。




新推出的英特尔x5-E8000 Atom™处理器以及四款采用该处理器的congatec主板必定会激发新设计的产生。 要获取更多搭载英特尔系列处理器的解决方案灵感,请参见解决方案目录中列出的超过2600种主板,通过"特点"筛选功能找到最符合您需求的产品。





Mark Scantlebury 流动记者(英特尔合约记者),英特尔®物联网解决方案联盟 Embedded Innovator杂志总编辑



开发人员借助物联网框架能够极大地缩短上市时间。 他们可以为物联网应用程序提供端对端解决方案模版和必需的网关。 这些模版包括收集、存储、分析数据以及管理内部设备所需的软件和配置。 原始设备制造商或系统集成商关于产品生产所要做的就是根据不同用途调整相关配置。


专门为城市及商业建筑(如零售、酒店或办公楼)提供端对端解决方案的Shaspa 公司所采用的运作框架就是一个很好的案例。 该公司模块化、具有充分可扩展性的Shaspa Bridge和Shaspa服务交付框架能够满足任何规模的项目要求,从单个到数以百万计的建筑单元都可以。 原始设备制造商和系统集成商可以随意选择Shaspa旗下的预配置解决方案,这些方案的主要特点就是包含来自英特尔、风河、戴尔以及IBM的元件,他们也可以从这一框架内选择任何其所需的方案,来满足其独特的要求。




Shaspa物联网解决方案首先要有通用设备——Shaspa Bridge。 Shaspa Bridge基于英特尔物联网网关设计,能够为连结、控制建筑物自动化系统、家用电器以及移动环境(图1)提供基础构件。


图1. Shaspa Bridge基于英特尔®物联网网关设计。


Shaspa Bridge的操作模式有两种:Standalone或全自动服务网关。 Standalone模式可以提供连结、监控商业建筑里的设备,实现设备自动化的局部解决方案。 在网关模式下,Shaspa Bridge则是云端服务交付框架的局部延伸。

该元件支持常见于建筑物自动化系统中的协议, 包括ZigBee、ZWave、KNX、Modbus、Enocean、Profibus以及LON。通过连接现有的建筑控制系统,支持超过100,000种设备,Shaspa Bridge可以保障对旧系统或家电进行的投资,增加不同供应商提供的新设备。合作伙伴可以从100多种特定行业应用程序——从简单的需求导向型分项计量控制系统到复杂的用于零售行业的影视分析——进行选择来建立客户应用程序。同时,当出现新的协议及系统时,Shaspa Bridge也可以轻松完成新应用的更新。

Shaspa Bridge能够用于一系列可用模版中,以减少上市时间,符合行业最佳实践。 通过集中管理(除standalone模式下)来降低更新固件、应用程序以及定义数据流的时间和成本。 开发人员还可以利用简单的应用程序来控制Shaspa Bridge,然后根据需求通过Shaspa应用程序商店来添加应用程序。



Shaspa服务交付框架是一个基于云端、稳健、安全,具有高度扩展性的软件平台(图2)。利用来源于Shaspa Bridge和其他渠道的信息,这一框架能够收集、存储并分析数据,实现自动化功能。



图2. Shaspa服务交付框架是一个基于云端、稳健、可扩展的软件解决方案。


服务交付框架能够实现智能设备管理、跨网关连结,借助基于云端的服务供应平台以安全的数据处理手段控制应用程序部署。 该平台能够快速引入服务,并实现迅速扩展。

制造商和服务供应商通过利用包括应用程序服务框架在内的Shaspa系统,可共同设计与服务相关的新产品。 典型的应用程序包括智能家居、家庭能源管理系统、公共电能表、绿色数据中心,这些应用程序为解决生活居住、电动交通以及碳排放管理有一定作用。 应用程序服务框架使科技融入设备管理与服务中。

Shaspa服务交付框架适用于IBM* Informix*、IBM Messagesight、IBM Cognos、Dell Statistica以及SAP PM等有价值的工具。这些工具通过分析、提供深度见解来提高效益,在数据积累的同时为新服务的引入奠定基础。

智能供应框架还可轻松改善效益, 只用一个平台即可管理各类资产——传统IT、实物资产以及新兴智能资产。 通过智能供应框架内的方案,如IBM Maximo® 资产与服务管理或SAP PM,能够对各类资产有一个全面了解。 将连接Shaspa网关设备所提供的信息和Shaspa云端信息相结合,可以找到更精准的方法来实现设备最大化实效和最佳效益。



Shaspa服务交付框架通用性的关键在于英特尔物联网网关设计(图3)的可扩展性。英特尔物联网网关解决方案涵盖面很广,从无头应用程序所用的Intel® Quark™ SoC系统到功能强大的、可以运行高性能分析处理程序的第六代英特尔核心处理器,这样可以降低网络流量及云端成本。



图3.英特尔物联网网关的可扩展性设计使Shaspa Bridge能够处理一系列使用模型。


对需要智能电表、需求响应和智能自动化的应用,Shaspa Bridge拥有可满足不同环境需求的Intel Quark SoCs。 软件则包括Wind River* Linux*及Wind River Helix* Cloud。

如果对局部处理或过滤功能要求比较高,Shaspa则会采用Dell Edge Gateway 5000系列,该系列基于Intel® Atom™处理器E3800系列产品。这些处理器采用22纳米3-D三栅极晶体管处理工艺,计算性能高,对诸如网关之类的小形状因子配备高清显卡。5W-10W的热设计功耗(TDP)使这些处理器成为嵌入式环境所需的低成本、低能耗绝佳解决方案。



Shaspa服务交付框架和Shaspa Bridge等创新型硬件缩短了建立可扩展的智能物联网解决方案所需时间。更多关于物联网云端软件解决方案物联网网关的信息,请参见解决方案目录




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