Intel 英特尔

今天许多媒体都已经报道了有关Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂的消息,这间工厂将于2013年完工,建成时将可 生产基于14nm制程的芯片产品,据Intel官方的说法,这间工厂将基于300mm晶圆规格。不过本文想谈的是这间芯片厂与时下热门的450mm技 术的话题。尽管Intel官方没有明确说明这间工厂在基于450mm晶圆芯片方面的生产能力,但据Semico Research公司的分析,这间芯片厂将具备生产基于450mm尺寸晶圆的能力。

 

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资料图片:450mm晶圆实物


分析称,尽管Fab42可能不是首家开始生产基于450mm尺寸晶圆芯片的芯片厂(此前Intel已经表示其将在22nm制程节点开始生产基于450mm规格晶圆的芯片产品,而台积电也表示2013年将在新竹Fab12工厂开始试产基于450mm晶圆的芯片产品,类似产品的量产则会在2015年在台中的Fab15工厂开始),但它将是全球首间建造时便将基于450mm晶圆芯片的制造能力考虑在内的芯片厂,另外,分析还认为Fab42将是Intel建造的最后一间300mm规格芯片厂。

 

分析称450mm芯片厂的优势在于可以更低的成本生产更多数量的芯片产品,不过也会因此而导致芯片厂总数量的减少。

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分析显示,在下一个十年中,全球半导体产业将需要建造17间450mm规格的芯片厂,并称2016年将是首间450mm规格芯片厂投入使用的时间,而且450mm规格的芯片厂其产线的规模会小于现有的300mm大型工厂(Megafab,300mm时代的Megafab一般指月产能10万-15万片的大型工厂)。该公司的分析师还补充说:“即便如Intel这样实力雄厚的公司也很难喂饱450mm规格的大型芯片厂,而NAND或内存芯片厂商则会建造这类大型工厂。”

 

分析称:”Intel做出了一个非常聪明的选择。我们认为Intel在Fab42工厂的技术规格设定方面所做出的决定是正确的。初期Intel会在这间工厂使用效费比最高的300mm规格生产设备,而经济条件许可时则会再向工厂中加入基于450mm规格的生产设备。“