ISSCC,美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际电子电路研讨会,有IC领域的奥林匹克之称。在近日举办的ISSCC 2011大会中,Intel首次公开了其最新处理器Sandy Bridge的技术细节,包括环形总线架构、缓存及运行电压最小化设计技术、总线互联的监控调试等内容。

11.6亿晶体管!Intel首次公布SNB细节

 

    Intel以色列设计中心的设计师Ernest Knoll出席了ISSCC大会,并向我们讲解了Intel全新处理器的技术细节。采用32nm工艺制造的Sandy Bridge处理器包含4个(指i5/i7系列)x86架构的核心,1颗高性能图形处理单元以及DDR3内存控制器和PCI-E控制器,它们全部在同一块芯片上。它共拥有11.6亿个晶体管,核心大小为216平方毫米。

11.6亿晶体管!Intel首次公布SNB细节

    Sandy Bridge处理器中的IA核心是带来众多提升的关键,它可以提高睿频性能,并且不增加额外的功耗,包含改良的分支预测算法,一块很小的缓存以及浮点矢量扩展。处理器中的CPU何GPU共享8MB大小的三级缓存。
三级缓存共被分为4个部分,以四核型号为例,每个核心分配2MB缓存,而GPU则可以共享全部8MB缓存。

    环形总线是Sandy Bridge处理器中连接各个单元的基础。包括CPU、GPU、三级缓存和系统设备。通过环形总线,处理器可以轻易的转化为双核模式,同时完全屏蔽2组三级缓存。早起版本的Sandy Bridge样品是可以自由转换双核/四核模式的。通过“截断”,便可以轻松由一颗四核处理器得到一颗双核处理器。从字面理解,这表示Sandy Bridge双核版本都是由原生四核屏蔽而来的。

    Intel全新酷睿Sandy Bridgeg核心处理器最早在去年9月的Intel发展者论坛上正式公布,在今年1月的CES首次正式介绍Sandy Bridge产品。部分型号已经开始销售。Intel预计全年共有超过500款桌面以及笔记本电脑使用Sandy Bridge处理器。