Intel的第二代智能手机平台、第三代MID平台“Medfeild”已经交给台湾等地的硬件合作伙伴进行测试,预计相关产品将在六月初的台北Computex 2011上进行展示,最早第三季度登场。

     Intel已在日前的MWC 2011大会上宣布Medfield开始实验性生产,发布时间则模糊地定在今年晚些时候,普遍预计要到第四季度,但是看来在ARM的凌厉攻势面前,Intel准备加速了。


Intel第二代智能手机平台三季度登场

 

    Medfield平台的Atom处理器将采用32nm工艺制造,并且完全将处理器、芯片组整合为一颗SoC芯片,功耗也大大降低。此外,Intel收购的英飞凌无线业务也正在为其开发面向智能手机、笔记本、嵌入设备的无线通信技术。

     另外,AMD对平板机市场仍然很保守,并且一再表示无意进入智能手机领域,NVIDIA则大力推行Tegra 2双核心移动处理器,也得到了多家智能手机、平板机厂商的订单,下一代四核心Tegra 3也在积极筹备中,预计第三季度推出,相关产品年底发布。