据外媒报道,Intel的相关研究人员表示,Intel公司目前正在研发一项新的连接技术,该技术采用全新的传输协议以及硅光技术。新接口计划将于2015公布,其速度可达到50Gbps,也就是前不久推出Thunderbolt接口速度的5倍

Intel实验室电路和系统研究策略总监杰夫.德曼(Jeff Demain)在纽约的公司活动中称,这项新技术使用的是硅光子学原理,该技术将硅元件和光学记忆芯片组合在一起,可以用高达50Gbps的速度在长达100米的距离内传输数据。这项技术不仅比当前的连接技术更加快速,而且还有望降低成本,因为该技术使用的主要组件将会采用现有的硅制造技术进行生产。

据杰夫.德曼称,Intel预计这项技术到2015年能够应用于个人电脑、平板电脑、智能手机、电视机以及其它电子产品,很有可能会替代目前的DisplayPort、 HDMI、USB 、Thunderbolt等接口。另外,该项技术可在电视和机顶盒上使用,可以传输更加高清的流媒体视频。到2015年新一代全高清技术得到应用之后,更多的数据会被传输到电视上,图像分辨率会是现在的四倍。

虽然目前新技术的具体细节还未透露,不过杰夫.德曼表示新接口将会支持PCI EXpress以及DisplayPort传输协议。Intel已经在周三纽约的公司活动中展示了技术进程。在展示中,Intel呈现了它所说的用于传递激光信号的硅芯片的工作原型,不过并未进行实际的数据传输。从展示的传输线材来看,要比目前的Thunderbolt和USB 3.0都要纤细许多。

尽管该项技术仍还有很长的一段路要走,但可以肯定的是它将会是今后接口传输的发展方向。如果能够成功,目前的主流传输速度将会在4年之后提高10倍左右。而在此之前,Thunderbolt将依然会是大势所趋。

 

速度可达到50Gbps Intel研发新连接技术