0 Replies Latest reply on Jan 2, 2011 6:59 PM by 小飞侠

    京、沪、深三地半导体产业发展模式探讨

    Brown Belt

           经过10年的发展,中国IC产业已经呈现京津环渤海、长三角和珠三角三足鼎立之势,而且三个地区的产业结构和体系各有特点。 其中,以北京、天津为中心环渤海地区,依靠高校和科研单位集中的知识优势,以及参与国家标准制订和国家重大项目较多的地理优势,引领高端芯片设计,并积极在产业链上游的IP、EDA工具、半导体材料和设备上布局。但劣势是因为离市场太远,产业化经验和能力不足。

           以上海为核心的长江三角洲地区,依靠完善的IC产业链优势(特别是908和909工程打下的产业基础),加上风险投资和海归的推动,近年来在IC设计方面发展很快。不过,由于长三角IC产业的对外依赖性较强(市场、技术和资金),受此次金融危机影响较大,再加上上海城市定位的变化,使得珠三角IC产业也面临着重新定位。

           以深圳为核心的珠三角地区,依靠强大的市场需求(系统整机企业云集)和销售渠道体系优势,最近几年在IC设计和制造方面发展迅速,正埋头赶超。更值得关注的是,深圳不仅有高度分工的所谓山寨式产业链创新,更有华为海思半导体、中兴微电子和比亚迪微电子正在探以IC设计和IC制造联动、IC设计和系统设计联动的“新型垂直整合(IDM)”模式。但深圳的劣势也同样明显,产业基础差,高端人才缺乏,大多数企业小而分散,参与国家重大项目的机会较少。

           虽然中国很多城市都提出过要做“硅谷”的口号,但到目前为止,全世界仍只有一个真正的硅谷。除了美国硅谷外,另外就是日本筑波和中国台湾新竹科学工业园等少数几个地区非常成功地形成了IC产业高度聚集。

           欢迎广大业界朋友踊跃积极参与讨论!